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专业从事于柔性线路的设计、生产；产品覆盖有单面板、双面板以及多层板；广泛应用于消费通讯电子、电子工业控制、汽车电子及医疗器械等领域。

软硬结合板是刚性PCB和柔性FPC相结合的电路板，通常用于节省空间，拆卸布线组件，也可以与复杂的组件焊接。 众捷的软硬结合板涵盖电池保护板、摄像头、手机，医疗等多个领域。

随着科技发展，人们对电子产品的携带方便、功能多、速度快等需求，电子产品朝着小、轻、薄、多功能(智能)的方向发展，电路板也随之朝着高密度互联电路板（HDI，High Density Interconnector）发展，HDI是使用微盲埋孔连接技术和一种线路分布精细密度比较高的电路板。HDI的几何尺寸较小，可以实现更高的布线密度。 众捷主要生产一阶、二阶、三阶、Anylayer(任意互联HDI板)，最小线宽线距0.04mm/0.04mm。

高多层电路板是在常规覆铜板材上制作电路，并通过过孔导通层间形成电气连接，经过长期的发展，工艺技术从单面板发展到双面板、多层电路板。

众捷主要生产4~32层的多层电路板，内外层最大铜厚6OZ，表面处理有喷锡、沉金、沉银、沉锡、OSP、金手指等多种方式。

我司集PCB制造、元器件代采、SMT贴片加工及测试组装的一站式制造服务商，10年来专注于服务国内外众多汽车、医疗、工业自动化、智能家居、军工、安防和电力通讯等各行业客户。